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DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開發(fā)者系列活動

全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動。這一全球系列活動將匯聚設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師與供應(yīng)商，共同推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與解決方案在各行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2025 Works With 系列活動將舉辦四場全球會議，邀請來自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物聯(lián)網(wǎng)專家參與。與會專家將就人工智能、軟件與無線技術(shù)的創(chuàng)新展開討論，并深入探討互聯(lián)世界在實(shí)際應(yīng)用中的演進(jìn)趨勢。該系列活動為期
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分析Silicon Labs推出 FG23L無線SoC后估值

如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB）股票，或者正在考慮購買，那么上周的消息可能會引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無線 SoC，旨在為工業(yè)環(huán)境和智慧城市中的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來安全、遠(yuǎn)程且經(jīng)濟(jì)高效的連接。正式上市將于本月晚些時候推出，開發(fā)人員套件已經(jīng)掌握在渴望測試該芯片經(jīng)濟(jì)性、性能和強(qiáng)大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺的新 Wi-SUN 網(wǎng)絡(luò)解決方案，很明顯，該公司
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世強(qiáng)硬創(chuàng)成為Silicon Labs中國區(qū)首個本土線上電商平臺

2025年7月，全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺世強(qiáng)硬創(chuàng)（sekorm.com）宣布與低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作：世強(qiáng)硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國區(qū)首個本土線上電商平臺（eTailer），雙方將攜手推動中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。此次合作具備兩大核心優(yōu)勢：1、新品全球同步首發(fā)，加速研發(fā)進(jìn)程作為芯科科技中國區(qū)eTailer合作伙伴，世強(qiáng)硬創(chuàng)享有全系列新品及配套開發(fā)工具全球同步首發(fā)權(quán)?？蛻艨赏ㄟ^世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺（sekorm.com）第一時間獲取芯科科
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Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設(shè)計(jì)

英國芯片設(shè)計(jì)公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個 $12m 的項(xiàng)目，用于開發(fā)用于高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）應(yīng)用的 RISC-V 加速器。該項(xiàng)目涵蓋了從完整的 RTL 架構(gòu)和驗(yàn)證到可測試設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)和使用 RISC-V 開放指令集架構(gòu) （ISA）和矢量擴(kuò)展在前沿節(jié)點(diǎn)上流片的所有設(shè)計(jì)工作，以加速 AI 工作負(fù)載。Aion 已經(jīng)從設(shè)計(jì)服務(wù)（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┤轿环?wù)的芯片供應(yīng)，包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應(yīng)用展望

在智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設(shè)計(jì)以及數(shù)據(jù)安全防護(hù)。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長的網(wǎng)絡(luò)攻擊風(fēng)險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)。這種架構(gòu)不僅解決了
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應(yīng)運(yùn)而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應(yīng)用藍(lán)圖

在萬物互聯(lián)的時代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進(jìn)。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴(yán)苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結(jié)合Matter標(biāo)準(zhǔn)支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨(dú)特的雙核架構(gòu)設(shè)計(jì)。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應(yīng)用處理器與多線程網(wǎng)絡(luò)無線處理器（NWP
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強(qiáng)化定位服務(wù) 提高距離測量精度藍(lán)牙6.0技術(shù)探勘

備受期待的藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強(qiáng)，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級和增強(qiáng)延續(xù)了該標(biāo)準(zhǔn)對藍(lán)牙功能集的不懈擴(kuò)展，從而透過解鎖互操作和安全的性能來實(shí)現(xiàn)更多應(yīng)用案例。藍(lán)牙6.0新增功能特性藍(lán)牙規(guī)范的每次更新都會實(shí)現(xiàn)新功能的標(biāo)準(zhǔn)化，從而解鎖新應(yīng)用案例或提升現(xiàn)有的應(yīng)用案例。例如，藍(lán)牙 5.1 透過引入測向功能增強(qiáng)了定位服務(wù)，藍(lán)牙 5.2 透
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李飛飛對計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能

斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用，多年來努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競賽，挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年，一個名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 AI 研究界引起了震動，它的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開始騰飛，由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費(fèi)訓(xùn)練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計(jì)算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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Works With線上開發(fā)者大會即將展開，在線領(lǐng)略全球活動內(nèi)容精髓

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費(fèi)注冊參加。同時，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會向觀眾開放注冊。憑借Works W
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貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨(dú)樹一幟的項(xiàng)目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計(jì)靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個
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實(shí)測藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來分析在多個測試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗(yàn)結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負(fù)載的增加，延遲也會相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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T-Systems與Aurora Labs將合作開發(fā)先進(jìn)的無線更新技術(shù)

Source:Nico De Pasquale PhotographyMoment via Getty Images德國電信旗下子公司T-Systems和Aurora Labs日前達(dá)成協(xié)議，將各自在車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、云基礎(chǔ)設(shè)施和專業(yè)無線升級（OTA）技術(shù)等領(lǐng)域的專業(yè)知識結(jié)合起來。此次合作將為汽車制造商和車隊(duì)提供一個安全、成本效益高且靈活的解決方案，輕松更新車輛中的各種設(shè)備，即使車輛還在行駛中。Aurora Labs的專利代碼行智能技術(shù)（LOCI）和無線軟件升級技術(shù)可將更新文件的大小最多縮小97%，從而最大限度地
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蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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Microchip收購Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購 Neuronix AI Labs，以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實(shí)驗(yàn)室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù)，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、目標(biāo)檢測和語義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計(jì)算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購后，Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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